使用新型超薄IC功率封装设计的65 W适配器仅比一幅纸牌厚一点

新器件可轻松满足即将实施的能源之星® 2.0外部适配器规范

美国加利福尼亚州圣何塞,2008年7月28日讯 — 用于高能效功率转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布为其广受欢迎的TOPSwitch-HX系列AC-DC功率转换IC推出全新超薄封装.这种小型新封装集成了TOPSwitch-HX系列特有的极高效率和高工作频率,能够设计出输出功率为20至100 W的超薄、紧凑、轻便型电源.其应用包括笔记本电脑适配器以及LCD显示器和平板电视电源,纤巧和高效如今已成为此类应用的关键设计标准.
新的L形引脚弯曲设计,使该公司创新的eSIP封装能够平放在印刷电路上,并令散热垫片面朝上放置.该器件在电路板上的装配高度仅为2毫米,这样可以为散热片留出足够的空间,从而实现超薄电源的设计.
使用新封装设计出的适配器其优越性可以从公司推出的新参考设计(DER-196)得到充分体现,这款针对65 W笔记本电脑设计的适配器仅比一幅标准大小的纸牌厚一点.此设计符合即将实施的能源之星® 2.0外部电源规范,最显著的特点是它采用了全新eSIP-L封装的TOP261芯片.这种高效IC在一个单片IC上集成了700 V开关功率MOSFET、控制器和检测功能,省去了在使用传统TO-220封装MOSFET和分立控制器的设计中所需的大体积散热片,也无需用导热性灌封料来包覆电子元件.封装中引脚呈90度的弯曲可以使PCB、芯片和散热片彼此平行放置,同时TOPSwitch-HX所具有的高开关频率还可省去昂贵的平面变压器.所有这些优势与Power Integrations专利的变压器设计技术相结合,能够极大地降低笔记本适配器的成本和尺寸.
Power Integrations产品经理Andrew Smith表示:“与其它任何反激式解决方案相比,TOPSwitch-HX均具有最高的整体效率和最小的散热量,这样可以缩减电子元件散热所需的表面积和散热片.eSIP-L封装的散热性能丝毫不逊于旧型TO-220封装,但其外形更薄小.迄今为止,小型电源适配器一直都是作为售后产品进行销售的,它往往采用各种新技术甚至是灌封料来实现可接受的散热性能 — 其成本当然也很高.TOPSwitch-HX与新的超薄引脚弯曲封装相结合,可以设计出仅有15mm厚的超薄适配器,并且由于使用标准绕线式变压器和简单的制造技术,其成本与笨重的标准笔记本适配器相当.”
TOP260LN、TOP261LN和TOP262LN器件均适合设计输出功率为20 W至100 W的超薄适配器,它们采用新型eSIP-L封装,10K订货量可以以每片1.00美元的价格快速供货.
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Power Integrations的绿色空间网站(http://www.powerint.cn/greenroom)中包含有关低效电源的能量浪费问题,以及如何降低家用和商用电子产品能耗的设计技巧等方面的信息.其中还提供有全球能效标准,以及大量参考设计和设计软件等方面的信息.

关于Power Integrations
Power Integrations公司是用于高能效功率转换的高压模拟集成电路业界的领先供应商.由于Power Integrations公司在高压模拟集成电路方面所取得的突破,实现了尺寸小、结构紧凑、用于各种电子产品的高效率电源,包括用于交流-直流转换和直流-直流转换及LED照明的高效率电源.Power Integrations公司的高能效EcoSmart®节能技术极大地减少了能源的浪费,自从1998年推出这项技术以来,大约已为全世界的消费者、公司和机构节省了二十九亿美元以上的电费.由于EcoSmart技术对环境保护的作用,该公司的股票已被归入到由纳斯达克(Nasdaq: CLEN; Nasdaq: CLES)及美国股票交易所(AMEX: CTIUS)赞助的环保技术股票指数下.有关详情,请浏览Power Integrations公司的网站http://www.powerint.cn.